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a股有杠杆吗 服务财政部会计电子凭证验证 财税数字化龙头两连板 本周机构密集调研相关上市公司

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4月26日晚间,科沃斯发布2024年一季报。2024年一季度,科沃斯经营业绩在去年四季度触底后显著改善,实现营业收入34.74亿元,同比增长7.35%;归母净利润2.98亿元,环比增长3449.73%;扣非净利润2.87亿元,环比增长847.72%。公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),分红总额达1.70亿元,占当期归母净利润的27.74%。

  财联社7月7日讯(编辑宣林)据Choice数据统计,截至今日,沪深两市本周共188家上市公司接受机构调研。按行业划分,电子、机械设备和医药生物行业接受机构调研频度最高。此外,纺织服饰、公用事业等行业关注度有所提升。

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  细分领域看,半导体、通用设备和专用设备板块位列机构关注度前三名。此外,中药、金属新材料等行业机构关注度大幅提升。

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  具体上市公司方面,据Choice数据统计,丽珠集团、艾力斯、健康元、西部矿业、冀东水泥、兴蓉环境接受调研次数最多,均达到3次。从机构来访接待量统计,本周有5家公司接待百家以上机构调研,心脉医疗、炬光科技、伟创电气位列前三,分别为251家、153家和112家。

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  在本周接受调研的上市公司中,北向资金流入最多的三只股票分别为爱尔眼科、华利集团和艾力斯,净买入额分别为0.69亿元、0.35亿元和0.33亿元。

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  市场表现看,财税数字化和国产芯片概念股本周表现活跃。久其软件周三发布机构调研纪要显示,久其软件作为财政部会计电子信息标准建设试点服务商和会计电子凭证验证试点的唯一验证服务商,服务于行政事业单位、国有企业、小微企业、村集体经济等四类组织近千万级用户市场,基于电子凭证公共服务平台、会计数据标准评价体系、电子凭证汇聚服务平台、政企两侧智慧报销和会计电子档案等领域,围绕存量和增量市场进行布局和深化应用。对于数字财政综合服务供应商而言,在预算一体化深入实施、财税改革会计电子标准信息化、财会监督与内部控制管理制度体系建设等方面,会有一定的市场机会。

  二级市场方面,久其软件周三收盘录得两连板。

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  博思软件周四发布机构调研纪要显示,金四改革伊始,博思软件作为全国数字经济产业的领先企业,积极参与数电票改革并主动布局相关业务,为行政事业单位提供财税一体化服务、为企业提供税务数字化服务。同时,公司以财税一体化的独特优势叠加电子凭证的AI处理能力,为企事业单位提供业财协同领域的全面解决方案。目前,公司的财税一体化产品已在多个行业单位成功应用,企业业财协同或涉税风险管理产品已在上汽集团、老凤祥、苏宁易购等多家大型企业标杆客户落地应用。

  国投智能周三发布机构调研纪要显示,国投智能控股公司美亚柏科的全资子公司江苏税软深耕税务稽查领域多年,主要产品包括数据采集软件、查账软件、行业涉税分析产品、智慧稽查及八部门联合研判中心等,其中数据采集软件和查账软件是公司核心产品,能够支持市场上绝大多数的财务软件且数据范围覆盖面广,具有较高的技术壁垒。江苏税软为全国各地税务稽查局提供相关产品和技术支持服务,曾多次协助客户查处重特大涉税相关的案件。

  国产芯片概念股方面,芯原股份周四发布机构调研纪要表示,在先进半导体工艺节点方面,芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。根据IPnest的统计,从半导体IP销售收入角度来看 ,芯原连续多年排名中国第一、全球第七,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。二级市场上,芯原股份周三收盘涨超15%。

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  中颖电子周五发布机构调研纪要显示,车规MCU主要用于车身控制,去年已推出产品,今年规划推出一款新品,未来也会研发车规AFE芯片。在MCU、锂电池管理芯片等细分领域,公司的综合竞争力比较强。未来期待AMOLED及WiFi/BLE Combo MCU的投入,走向投资回报期。

  龙芯中科周四发布机构调研纪要显示,目前龙芯中科在售的主要服务器芯片产品为16核的3C5000和32核的3D5000。下一款服务器芯片将使用龙链2.0,目前龙链技术主要用于服务器芯片的片间互联,后续可用于龙芯CPU和龙芯自研高端GPGPU间互联。

  科思科技周二发布机构调研纪要显示,科思科技在无线宽带自组网领域a股有杠杆吗,拥有自主研发的基带芯片等芯片,且拥有无线宽带自组网系统的软硬件核心技术,可以为用户提供从终端到系统的核心产品和全系列综合解决方案。目前公司第二代智能无线通信基带芯片在准备流片阶段。

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